PRODUCT SERIES 产品展示
SDM-EE55系列主要适用于软腭减容术和舌根打孔消融。在软腭减容打鼾治疗过程中，使用微创消融技术在分子水平上缓慢溶解粘膜下组织，同时保护粘膜表面。该电极有一个远端烧蚀电极和一个近端热电极，以实现二联疗法。有45°弯头的绝缘电极杆，电极顶尖弯角和软腭曲率相同；电极杆上的黑色绝缘层可以在电极尖端插入过程中作为深度标记。
SDM-EE70、72、77系列
SDM-EE45系列
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